时间:2024-07-20
半导体产业作为我国战略科技力量的核心支柱产业,其半导体零部件领域的发展对于推动我国半导体产业高质量发展具有至关重要的影响。
半导体设备由众多复杂零部件构成,这些零部件的性能、品质和精度直接影响着设备的可靠性与稳定性。因此,半导体设备零部件需在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等方面满足半导体设备及技术的要求。半导体设备的生产能力取决于零部件的保障。可以说,半导体设备零部件是整个半导体行业的基石。
半导体设备零部件是半导体设备厂商的主要成本来源,约占营业成本的90%,并占半导体设备总价值量的50%。从成本角度来看,零部件采购额通常占据半导体设备生产成本的90%以上,是半导体设备的基础和核心。
据预测,到2030年,我国半导体设备零部件市场预期规模将达到约180亿美元。
根据SEMI数据,2022年全球半导体设备市场规模达到1076亿美元,我国半导体设备市场规模达到283亿美元,占全球半导体设备规模的26%。
预计到2026年底,我国晶圆制造产能有望超过340万片/月。相应地,预计2020年至2026年,我国晶圆厂用于制造芯片流程中替换零部件的采购额将从10亿美元增长至19亿美元左右。
静电卡盘ESC:静电卡盘ESC已成为广泛应用的晶圆夹持工具,是刻蚀设备、PVD设备、PECVD设备、离子注入设备等核心部件。
2021年中国静电吸盘市场规模为3.19亿美元,预计2028年将达到5.24亿美元,2022-2028年复合增长率为7.16%。
无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代,重点是静电卡盘(ESC)国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。
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