12寸晶圆是如何清洗去除表面颗粒的？-行业资讯-静电卡盘ESC,静电吸盘,液体流量控制阀,液体流量计LFC-无锡方克斯

在12寸（300毫米）晶圆厂中，清洗是一个至关重要的工序。晶圆厂会购买大量的高纯度湿化学品如硫酸，盐酸，双氧水，氨水，氢氟酸等用于清洗。

晶圆静电卡盘

为什么在工序中不断清洗以去除颗粒？

颗粒会引起芯片的短路或开路，半导体制造是一个多步骤的过程，每一步工序都会产生大量的颗粒，需要将晶圆表面的颗粒控制在极低范围内才能继续下一工序。

用什么药液？

业内标准药液：SC-1(Standard Clean-1),又名APM，又名RCA-1。是由沃纳·科恩 (Werner Kern) 于1965 年在美国无线电公司(RCA) 工作时开发了这一配方，一直沿用至今。

配比为：氨水：双氧水：超纯水=1：1：6，可根据实际情况调整配比。在 75℃左右，超声浸泡 10 分钟。这种碱-过氧化物混合药液可去除部分的有机物和几乎全部的颗粒。

SC-1去除颗粒的原理

由于氨水能够解离出氢氧根离子，氢氧根离子可以使晶圆表面带负电，且可以改变颗粒的zeta 电位并使颗粒与晶圆相互排斥，而达到去除颗粒以及防止颗粒再次沉积的目的。

静电吸附技术在泛半导体、光学等领域中有着广泛应用。静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，是PVD、ETCH、离子注入等高端装备的核心部件。

无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。

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