时间：2024-10-22
静电卡盘是半导体设备的核心组件之一，对于控制晶圆的温度（加热及冷却）至关重要。静电卡盘（简称 ESC 或者 E-CHUCK）具有高稳定性、晶圆平坦度高、颗粒污染小、边缘效应小等优势，目前已广泛应用在等离子和真空工艺的半导体工艺过程中。 我国晶圆的静电卡盘行业发展时间不长，国内的技术水平与国际上的技术水平存在较大的差距。当前我国晶圆的静电卡盘技术突破有限，国内市场基本被国外龙头企业垄断。但随着中国静电卡盘技术研发的不断深入，预计未来中国有望实现技术突破，打破国外企业垄断的局面，实现进口替代。
陶瓷静电卡盘按照主体材料材质划分，可分为氧化铝和氮化铝（一般应用于静电吸盘加热器）两大类；按照陶瓷静电卡盘力学模型来划分，可分为库伦（电介质）和迥斯热背（J-R）两大类。其中电介质类静电卡盘ESC的材料可以由纯氧化铝、氮化铝、氧化硅等；迥斯热背类静电卡盘的材料可以由氧化铝、氮化铝、氧化硅等材料掺杂适量的金属粉末混凝烧结而成。
随着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展，传统的以有机高分子材料和阳极氧化层为电介质的静电卡盘逐步被陶瓷静电卡盘逐渐替代，陶瓷静电卡盘拥有良好的导热和耐卤素等离子气氛的性能，广泛应用于半导体及集成电路核心制程制作中，在高真空等离子体或特气环境中起到对晶圆的夹持和温度控制等作用，是离子注入、刻蚀等关键制程核心零部件之一。
静电吸附技术在泛半导体、光学等领域中有着广泛应用。静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，是PVD、ETCH、离子注入等高端装备的核心部件。
陶瓷晶圆静电卡盘 99.5%纯度氧化铝陶瓷--300mm 在陶瓷内部配置金属电极，通过进行一体化熔结 ，可以制作静电卡盘（Electrostatic Chucks）和陶瓷加热器。 运用各种材料技术，形成了可以应对客户需求的静电卡盘／陶瓷加热器系列。在等离子环境领域、电子线使用领域等，从开发、试做阶段，即可提供符合用途要求的产品。
无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。
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