静电卡盘

由于静电卡盘使用寿命约为2 年，它既属于零部件又可以被归为耗材。据估算，晶圆厂采购的静电卡盘金额占所有采购零部件产品的9%，与石英件、射频发生器、泵、阀占比相当。

晶圆厂零部件采购金额占比

当前，主流静电卡盘主要氧化铝陶瓷以作为基底主材，未来，热导率更好的氮化铝陶瓷是发展趋势。

静电卡盘所参与的晶圆制造环节

静电卡盘在半导体制造工艺的多个环节扮演着重要作用。

集成电路制造全流程-晶圆制造流程

现代半导体工艺中的离子掺杂、离子注入、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等工序均需要保证晶圆的平稳固定，因此都需要静电卡盘来进行夹持。

刻蚀工艺中静电卡盘工作原理

静电卡盘主要有以下三大优势：

1. 吸附力均匀：静电卡盘由于吸附作用均匀分布在晶圆表面，可以保证晶圆具有较好的平整度，从而具有更好的加工精度。

2. 污染小：机械卡盘与真空卡盘在工作中容易受到微小颗粒的污染，导致晶圆变形或表面划伤。静电卡盘对晶圆的污染较小，因此可保证晶圆加工过程中具有较高的良率。

3. 适用于真空环境：真空环境下，真空卡盘无法对晶圆实现吸附。静电卡盘由于利用静电力进行吸附，因此在真空环境下依然可以保证较好的吸附性能。（半导体制造工艺中离子注入、化学气相沉积（CVD）等环节需要在真空环境下进行。）

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