静电卡盘有哪些分类

时间：2024-06-25

静电卡盘按照主体材料材质划分，可分为氧化铝和氮化铝（一般应用于静电吸盘加热器）两大类；按照陶瓷静电卡盘力学模型来划分，可分为库伦（电介质）和迥斯热背（J-R）两大类。其中电介质类静电卡盘的材料可以由纯氧化铝、氮化铝、氧化硅等；迥斯热背类静电卡盘的材料可以由氧化铝、氮化铝、氧化硅等材料掺杂适量的金属粉末混凝烧结而成。

着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展，传统的以有机高分子材料和阳极氧化层为电介质的静电卡盘逐步被陶瓷静电卡盘逐渐替代，陶瓷静电卡盘拥有良好的导热和耐卤素等离子气氛的性能，广泛应用于半导体及集成电路核心制程制作中，在高真空等离子体或特气环境中起到对晶圆的夹持和温度控制等作用，是离子注入、刻蚀等关键制程核心零部件之一。

静电吸附技术在泛半导体、光学等领域中有着广泛应用。静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，是PVD、ETCH、离子注入等高端装备的核心部件。

静电卡盘运用领域

面板行业真空贴合、半导体芯片封装、微电子集成电路、精密光学元件制造、太阳能光伏生产领域等。

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