行业资讯-静电卡盘ESC,静电吸盘,液体流量控制阀,液体流量计LFC-无锡方克斯

如何判断静电卡盘的性能优劣？

2024-09-10

静电卡盘（ESC, E-Chuck）是一种利用静电吸附原理加持固定被吸附物的夹具‌。它适用于真空和等离子体环境，主要用于吸附超洁净薄片（如硅片），使吸附物保持较好的平坦度，抑制其在工艺中的变形，并能够调节吸附物的温度。静电卡盘广泛应用于半导体工艺过程中，如刻蚀、化学气相沉积、离子植入等步骤，是这些高端装备的核心部件之一‌。判断半导体静电卡盘性能优劣可以从以下几个方面进行：‌吸附力稳定性‌：评估静电卡盘在不同条件下对工件的吸附力是否稳定，能否保持均匀的夹持力。‌温度控制能力‌：静电卡盘在半导体制造过程中常需控制晶片温度，因此其温度控制的准确性和稳定性也是重要指标。‌耐用性与可靠性‌：考虑静电卡盘的使用寿命、抗磨损能力以及在高真空或等离子体环境下的稳定性。‌精度与平行度‌：静电卡盘需保证工件的精确定位和高度平行，这对于半导体制造至关重要。‌自动化与智能化水平‌：现代静电卡盘往往配备先进的检测和控制系统，能够实时监测和调整性能参数，提高生产效率和产品质量。综上所述，通过综合评估以上几个方面，可以较为全面地判断静电卡盘ESC的性能优劣。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

半导体静电卡盘限制因素有哪些

2024-09-07

用于半导体工艺的静电卡盘 (ESC) 是用于半导体制造设备（例如晶圆键合、光刻和蚀刻机）的专用部件。它旨在利用静电吸引原理在各种制造过程中安全地固定和固定硅晶片或基板。ESC 产生静电力，将晶圆夹紧在其表面，无需机械夹具或粘合剂即可实现精确稳定的定位。该技术最大限度地降低了晶圆污染和损坏的风险，并能够在半导体加工过程中实现高效的热传递以实现温度控制。ESC 对于实现半导体制造的高精度和可重复性、确保生产可靠和高性能的微电子元件至关重要。半导体用静电卡盘市场虽然具有广泛的应用前景，但也受到一些限制因素的影响。以下是半导体用静电卡盘市场限制因素的深度分析：高成本：半导体用静电卡盘通常需要高度精密的工程设计和制造工艺，以确保高度稳定的操作。这使得设备价格较高，使一些小型制造商和研发机构难以承担，限制了市场的增长。技术门槛：使用半导体静电卡盘需要一定的专业知识和技能，包括设备操作、维护和校准。这可能对不熟悉该技术的用户构成一定的技术门槛。市场竞争：半导体用静电卡盘市场存在激烈的竞争，有多家制造商提供不同型号的设备。这可能导致价格竞争和压低设备的利润率，对制造商产生压力。制造要求的多样性：半导体行业的制造要求因产品类型、工艺和尺寸的不同而异。静电卡盘制造商需要满足多样化的市场需求，这可能增加了研发和生产成本。法规和合规性：半导体用静电卡盘需要遵守国际、国内和行业标准和法规，以确保产品的安全性和可靠性。这可能增加了制造商的负担和成本。技术风险：半导体制造工艺不断发展，新的技术和材料不断涌现。这可能使现有的静电卡盘技术面临技术风险，需要不断创新和改进。环境和可持续性要求：随着环境意识的增强，市场对于可持续性和环保性能的需求也在增加。制造商需要考虑设备的环境影响，可能需要采取额外的措施来满足这些要求。市场不确定性：半导体行业受到市场波动和周期性需求的影响，这可能导致市场不确定性和订单波动，影响了制造商的稳定性。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

半导体静电卡盘主要特点有哪些

2024-09-03

‌半导体静电卡盘的主要特点包括对工件损伤小、精度高、吸附均匀、污染小、可作用于真空环境、对晶圆温度控制精准、高稳定性、晶圆平坦度高、颗粒污染小、边缘效应小等。‌半导体静电卡盘，也称为静电卡盘，是一种通过静电力将工件吸附固定在卡盘表面的夹具。相较于传统的机械卡盘与真空卡盘，静电卡盘ESC具有以下显著特点：‌对工件损伤小、精度高‌：静电卡盘因其非直接接触的工作方式，避免了传统夹具可能对工件造成的损伤，同时其高精度特性使其适用于精密加工的场景。‌吸附均匀、污染小‌：静电卡盘能够提供均匀的吸附力，减少工件表面的污染，这对于提高半导体制造工艺的良率至关重要。‌可作用于真空环境‌：静电卡盘设计用于真空气氛中，能够在高真空等离子体或特气环境中稳定工作，实现对晶圆的夹持和温度控制。‌对晶圆温度控制精准‌：通过加热或散热的方式，静电卡盘能够精确控制晶圆的温度，这是半导体工艺中影响良率的关键因素之一。‌高稳定性、晶圆平坦度高‌：静电卡盘具有高稳定性和提供晶圆平坦度高的优势，这对于保证半导体工艺的质量至关重要。‌颗粒污染小、边缘效应小‌：静电卡盘的设计和材料选择旨在减少颗粒污染和边缘效应，从而提高半导体制造的纯净度和一致性。这些特点使得静电卡盘成为半导体制造过程中不可或缺的关键零部件，对于提升半导体产品的质量和良率具有重要作用‌。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

晶圆静电吸附（ESC）详解

2024-08-31

今天，我们特别要对其中的静电吸附进行更详细的解析。静电吸盘在半导体设备中十分常见，它被广泛用作半导体制造工艺（PVD、CVD、ETCH）中固定硅片。详细了解其原理，构造，有助于优化相关工艺。什么是ESC？ESC，Electrostatic Chuck，即静电吸附。当处理用于制造芯片的硅片和用于液晶面板的玻璃基板时，需要将它们吸附并固定在设备的真空室中。此时，传统的用爪子固定的方法很可能会划伤晶圆，并且对特定部位施加强力可能会导致碎裂。另外，如果采用真空吸附，则无法采用像吸盘那样减压吸附的方法。因此，出现了利用静电的方法。ESC的三种吸附原理静电吸盘吸引力一般涉及三种吸附原理（库仑力、约翰逊-拉贝克力，梯度力）但并不总是只有一种力在起作用，多种力结合起来产生一种吸引物体的力。库仑力:库仑力是电荷间的相互作用力，由库仑定律定义。在静电吸附中，当电压施加到吸附电极上时，将在晶圆和吸附表面之间产生电荷。这些电荷之间的相互吸引力就是库仑力。约翰逊-拉贝克力（Johnson-Rahbek Force）:当晶圆与吸附表面之间存在非常细微的间隙时，约翰逊-拉贝克力可能起作用。这种力的大小取决于施加的电压和接触面之间的距离。当施加电压时，这些间隙中的导电颗粒与两个接触表面产生相互作用。这种相互作用产生了一种吸引力，将晶圆牢固地吸附到了装置上。电场梯度力:在一个非均匀的电场中，更强的电场会在物体的一侧产生更大的力，而更弱的电场会在另一侧产生较小的力。这种力的差异就产生了一个有方向的总合力，即梯度力。梯度力通常与电场的非均匀分布有关。在静电吸附中，如果电场在晶圆和吸附表面之间不均匀分布，就会产生梯度力。这种力可以使晶圆向电场更强的区域移动。静电卡盘ESC的结构静电吸盘通常由disk，electrode,heater,baseplate组成，各组件的作用如下：Disk（盘）: 这是静电吸盘的主要工作区域，晶圆直接与之接触并被吸附Electrode（电极）:电极用于产生所需的静电力，通过施加电压产生电场，从而使物体吸附在盘上。Heater（加热器）:加热器可用于控制静电吸盘的温度，这在许多半导体处理步骤中可能是必需的。Baseplate（底板）:底板为整个静电吸盘提供结构支撑，并确保所有组件的正确对齐和稳定。ESC的电源电源是为静电吸盘提供电源的设备，它在吸附晶圆或其他物体时产生所需的电场。根据应用的不同，ESC电源可能需要提供不同的电压范围。有些应用可能需要更高的电压以产生更强的吸附力。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

静电卡盘行业智能制造的新浪潮

2024-08-27

随着科技的不断发展，智能制造已经成为各行各业的重要发展趋势。在半导体、光电、纳米科技等领域，静电卡盘作为一种重要的精密工件夹持装置，其智能制造水平直接影响着产品的质量和生产效率。而高压电源作为静电卡盘的核心组成部分，其性能和应用性对静电卡盘的智能制造具有重要意义。静电卡盘ESC是利用高压电源产生的静电场，使工件产生吸附力，实现工件的定位和夹持。高压电源在静电卡盘中的应用主要体现在以下几个方面：1. 产生静电场静电卡盘的工作原理是通过高压电源产生的静电场，使工件产生吸附力。高压电源输出的电压越高，产生的静电场越强，工件的吸附力就越大。因此，高压电源的性能直接决定了静电卡盘的吸附力。2. 控制静电卡盘的工作状态静电卡盘的工作状态需要根据工件的特性和加工工艺要求进行实时调整。高压电源可以通过调整输出电压和电流，实现对静电卡盘工作状态的精确控制。3. 保障静电卡盘的安全运行静电卡盘在工作过程中，需要防止静电放电现象的发生，以免对工件和设备等造成损害。高压电源具有过流、过压、过热等保护功能，可以有效地保障静电卡盘的安全运行。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

PVD技术在半导体领域中的应用

2024-08-24

物理气相沉积(PVD)，PVD是实现薄膜沉积工艺精度和效率的关键工具，物理气相沉积涉及在半导体衬底上沉积薄膜，利用诸如溅射或蒸发等物理过程。PVD的多功能性和可控性使其成为半导体制造中的宝贵工具，可以创建复杂和高性能的设备。PVD在先进微电子学中的应用薄膜晶体管(TFTs)PVD在TFT的制造中起着关键作用，TFT是平板显示器、有机发光二极管(OLED)和其他新兴显示技术的基本组件。PVD技术提高了TFT的性能，改善了响应时间，降低了功耗，为显示技术的发展做出了重大贡献。互连和金属化:随着半导体设备变得越来越紧凑，高效的互连变得至关重要。PVD有助于以最小的电阻率创建可靠的金属互连，提高信号速度和设备可靠性。案例研究将阐明PVD在先进金属化工艺中的关键作用，确保最佳的设备性能。半导体封装:PVD在半导体器件保护涂层的生产中起着重要作用，保护它们免受环境因素的影响，并确保寿命。物理气相沉积(PVD)在逻辑和存储器件制造中的实现已经彻底改变了半导体存储技术。以下是一些现实世界的例子，展示PVD在该领域的重要作用。1. 高密度内存存储:在高密度存储器存储领域，PVD技术在推动数据存储能力的边界方面发挥了重要作用。案例研究揭示了PVD用于沉积具有特殊精度的薄膜的实例，从而能够创建密集包装的存储单元。这不仅可以最大限度地提高存储容量，还可以提高数据检索速度，从而提高存储设备的效率。2. 逻辑电路的性能增强:逻辑电路是半导体器件的支柱，PVD在提高其性能方面起着关键作用。通过控制沉积过程，PVD确保创建高质量的互连和金属层，降低电阻率并改善信号传播。案例研究强调PVD如何有助于制造具有卓越速度，可靠性和能源效率的逻辑电路。PVD技术提供的精度和可靠性是半导体存储技术不断进步的关键因素，推动了存储容量和处理速度方面可实现的界限。用于先进传感器技术的PVD:物理气相沉积(PVD)在先进传感器技术开发中的应用对汽车、医疗保健和消费电子等各个领域具有深远的影响。这里有一些说明性的例子，突出了PVD在这一领域的关键作用。1. 汽车传感器:在汽车工业中，传感器是各种应用的重要组成部分，包括安全系统和发动机管理。PVD用于在传感器表面形成薄膜，提高灵敏度和响应时间。现实世界的例子证明了PVD如何有助于提高汽车传感器的精度，实现驾驶辅助系统和整体车辆安全性的进步。2. 医疗传感器:PVD在医疗保健应用(如医疗成像设备和诊断工具)中使用的传感器的开发中起着重要作用。通过精确的沉积工艺，PVD确保了传感器涂层的创建，提高了灵敏度和生物相容性。案例研究展示了PVD如何有助于生产可靠和准确的医疗保健传感器，最终改善患者护理和诊断能力。3. 消费电子传感器:从触摸屏到运动传感器，消费电子产品依赖于传感器的各种功能。PVD技术用于在传感器表面创建保护和导电层，提高耐用性和响应性。例子突出了PVD如何增强消费电子产品中传感器的可靠性，有助于设备的无缝和高效运行。随着半导体器件在复杂性和功能性方面的不断发展，PVD在其制造中的作用变得越来越重要。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

静电卡盘介绍

2024-08-20

静电卡盘具有在真空气氛中正常使用的功能，在高真空等离子体或特气环境中起到对晶圆的夹持和温度控制的作用，辅助半导体制程设备实现对晶圆特定区域的电性特征和物理形态的改变，使之呈现特定的功能，且通过其他一系列复杂苛刻的工艺将晶圆最终变成复杂的集成电路结构。静电卡盘和静电卡盘加热器广泛应用于半导体核心制程中，是离子注入、刻蚀、气相沉积等关键制程的核心零部件之一。随着半导体及集成电路制程设备和制程工艺的发展，传统的以有机高分子材料、金属氧化物、陶瓷材料为电介质的静电卡盘并不能完全兼容诸如硅晶圆、蓝宝石、碳化硅等材料的夹持；因此，具有兼容第一代、第二代、第三代半导体晶圆夹持的静电卡盘ESC将逐渐发展起来。聚合物静电卡盘 / 加热器聚合物电介质材料(（Polymer）是目前运用最广泛的静电卡盘材料，其制备工艺也最为成熟，聚合物电介质材料经过高分子改性处理后，电气、机械、耐温、耐卤素等性能将得到大幅度提高。电介质材料经其它一体化作业实现图案化，再经多级真空重载层压，内部电极之间结构形成致密的电介质绝缘层。陶瓷静电卡盘 / 加热器陶瓷混凝技术是在氧化铝/氮化铝陶瓷静电卡盘和加热器研发过程中改良的烧结工艺，其核心是使用多种纳米级直径的陶瓷粉末，以一定的比例通过独特搅拌设备和搅拌流程混合，在经喷雾造粒，在烧结设备中以一定的烧结温度曲线烧结成致密性高、晶体结构稳定、体电阻率分布均匀的陶瓷静电卡盘。使用陶瓷混凝技术制造的静电卡盘具有致密性高、晶体结构稳定、体电阻率分布均匀，能够实现在高真空、等离子、卤素等苛刻环境正常发挥对晶片的夹持功能。氧化铝静电卡盘通过混凝陶瓷技术和共烧工艺控制体积电阻率，获得更持久的夹持力。高温烧结内部结构致密性高、晶体结构稳定，可以获得更大温度区间的夹持力。一体化共烧成型，降低离子迁移。在等离子卤素真空气氛环境下能持久运行。氮化铝静电卡盘通过控制混凝材料的成份和配比，实现体积电阻率的微量控制，获得更大温度区间的夹持力。通过混凝陶瓷烧结技术及共烧工艺保障均匀温区分布。一体化共烧成型，最大限度保障产品质量。在等离子卤素真空气氛环境下能持久运行。复合型静电卡盘 / 加热器复合型静电卡盘（Complex Type Electrostatic Chuck）/加热器（Heater）可兼容硅、砷化镓、碳化硅、蓝宝石等类型晶片的夹持，可以降低设备制造商和终端使用者的换线成本。基于混凝陶瓷技术和高分子改性技术，使用一体化真空层压和热键和技术，可降低静电吸盘内部热阻，实现内部温度均匀性，形成致密的电介质绝缘层提高耐离子迁移性能。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

薄膜沉积设备的原理和应用

2024-08-17

薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。用来镀膜的这个设备就叫薄膜沉积设备。从半导体芯片制作工艺流程来说，位于前道工艺中。薄膜制备工艺按照其成膜方法可分为两大类：物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积（CVD），其中CVD工艺设备占比更高。物理气相沉积（PVD）指将材料源表面气化并通过低压气体/等离子体在基体表面沉积，包括蒸发、溅射、离子束等；化学气相沉积(CVD)是指通过气体混合的化学反应在硅片表面沉积一层固体膜的工艺，根据反应条件（压强、前驱体）的不同又分为常压CVD（APCVD）、低压CVD（LPCVD）、等离子体增强CVD(PECVD)、高密度等离子体CVD（HDPCVD）和原子层沉积（ALD）。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

静电卡盘国产化，半导体零部件的艰难突围

2024-08-13

半导体产业有这样一条规律，“一代技术、一代工艺、一代设备”，先研发出技术，然后形成工艺,最后再形成设备。因为不断有新技术出现，产生了新工艺，新的设备才会有企业买。而半导体设备的升级迭代，很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备“卡脖子”的环节之一，也支撑着整个半导体芯片制造和现代电子信息产业。按照通用性划分，半导体零部件可以分为精密机加件和通用外购件。精密机加件一般由各设备公司工程师自行设计，委外加工，一般只用于本公司生产设备，如工艺腔室、传输腔室。这种零部件的国产化相对容易，但对表面处理、精密机加工等技术要求较高。而通用外购件一般是经过长期验证，得到众多设备商、晶圆制造厂广泛认可的零部件，更加标准化，应用数量也更大，不仅设备商会采购，晶圆厂也会采购此类部件作为耗材和备件使用，例如石英件、射频电源、泵、阀门、密封圈、流量计、陶瓷件等。这类零部件需要较强的通用性和一致性，且要得到设备商、晶圆厂的认证，因此国产化难度较大。静电卡盘就属于开发技术难度较大的一种。在先进的大规模集成电路制造过程中有着几百种工艺步骤，晶圆片需要在多达几百种的工艺设备之间来回传输并进行加工检测。在加工过程中，晶圆片必须被十分平稳、固定地安放在工艺设备上。完成这一系列操作就需要用到卡盘，根据工作原理、结构形式、夹紧方式等方面的不同，卡盘主要分为机械卡盘、真空卡盘、静电卡盘三种类型。其中静电卡盘ESC由于其对工件损伤小、精度高等特点，被广泛运用于半导体制造工艺等需要精密加工的场景。半导体工艺固定晶圆的“无形之手”静电卡盘（Electrostatic Chuck，简称E-Chuck），其原理是利用静电吸附原理将待加工晶圆吸附在其表面，使晶圆保持较好的平坦度，可以抑制晶圆在工艺中的变形，并且可以通过背吹气体来控制晶圆表面温度。相较于机械卡盘，静电吸盘减少了机械运动部件，降低了颗粒污染，增大晶片的有效面积。与真空吸盘相比，静电吸盘可用于低压强（真空）环境，适用于需要利用卡盘控制晶片温度的场合。凭借这些特性，静电卡盘被广泛用于PVD、刻蚀机、离子注入机等设备，其在半导体制造工艺的多个环节扮演着重要作用。现代半导体工艺中包含晶圆的清洗、氧化、光刻、刻蚀、沉积等环节，每个环节中又涉及到多种工序，这其中离子掺杂、离子注入、物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）等工序均需要保证晶圆的平稳固定，因此都需要静电卡盘来进行夹持。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

半导体设备关键环节，陶瓷零部件国产替代趋势加速

2024-08-10

随着全球晶圆厂持续扩产，全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长。其中，先进陶瓷在半导体设备零部件中价值占比约16%，属于核心关键零部件，技术壁垒和加工难度极高。尤其是高端陶瓷零部件陶瓷加热器和静电卡盘均有约30亿的国内市场空间，但是目前国产化率不足10%，被日本和美国严重“卡脖子”。当前国内公司在先进陶瓷零部件行业正在逐步追赶全球主流竞争对手，国产替代有望加速。▍先进陶瓷：在半导体设备零部件中价值占比约16%，属于核心关键零部件，技术壁垒和加工难度极高。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，其中，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，半导体设备精密零部件是其核心技术的直接保障。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作多种半导体设备的零部件，在半导体设备零部件中先进陶瓷的价值占比约16%（根据材料委天津院数据）。半导体陶瓷材料有氧化铝、氮化硅、氮化铝、碳化硅等，其中氧化铝和氮化铝使用较多。半导体设备由腔室内和腔室外设备组成，陶瓷零部件大部分用在离晶圆更近的腔室内，属于核心关键零部件，主要应用需求在刻蚀、薄膜沉积、光刻和氧化扩散等设备，技术壁垒和加工难度非常高。▍市场空间：半导体结构陶瓷零部件全球市场空间约400亿元，国产替代空间巨大。先进陶瓷可分为结构陶瓷和功能陶瓷，分别占比21%/79%。随着全球晶圆厂持续扩产，全球半导体设备及零部件市场规模保持快速增长。根据弗若斯特沙利文（转引自珂玛科技招股说明书）数据，2021年全球泛半导体领域先进结构陶瓷市场规模373亿元，占全球先进结构陶瓷市场规模的35%，预计2022-2026年CAGR超7%。国内半导体陶瓷零部件市场规模增速高于全球，弗若斯特沙利文预计2026年市场规模将达到125亿元，目前国内半导体结构陶瓷零部件市场国产化率仅19%。其中，国内高端陶瓷零部件陶瓷加热器和静电卡盘esc市场均有约30亿的空间，但是国产化率不足10%，国产替代空间巨大，未来料将明确受益半导体设备国产替代趋势。▍国产替代：由于技术难度高，我国陶瓷零部件长期依赖进口，国产替代势在必行。先进陶瓷材料结构零部件的同行业企业中，京瓷集团、日本碍子、日本特殊陶业、摩根先进材料、CeramTec、CoorsTek等发展历史悠久，产品种类、经营规模、技术实力等均居于全球领先地位，这些公司较早开始从事相关业务，拥有长期行业经验，形成了深厚的技术积累。当前国内公司在多应用领域经验、特定产品开发和产业化以及大规模生产制造能力等方面与国外领先厂商仍有较大或一定差距，但是国内厂商在部分产品线的部分核心指标已达到全球主流水平，正逐步实现突破。国内多家厂商积极布局如ESC静电卡盘和陶瓷加热盘等高端陶瓷零部件产品，以加速高端陶瓷零部件的国产替代。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

2024年全球半导体用静电卡盘规模达到137.1亿元

2024-08-06

用于半导体工艺的静电吸盘 (ESC) 是用于半导体制造设备（例如晶圆键合、光刻和蚀刻机）的专用部件。它旨在利用静电吸引原理在各种制造过程中安全地固定和固定硅晶片或基板。ESC 产生静电力，将晶圆夹紧在其表面，无需机械夹具或粘合剂即可实现精确稳定的定位。该技术最大限度地降低了晶圆污染和损坏的风险，并能够在半导体加工过程中实现高效的热传递以实现温度控制。ESC 静电卡盘对于实现半导体制造的高精度和可重复性、确保生产可靠和高性能的微电子元件至关重要。半导体用静电卡盘市场驱动因素深度分析半导体用静电卡盘是一种重要的半导体制造设备，用于在制造过程中保持半导体晶圆的稳定和精确定位。以下是半导体用静电卡盘市场驱动因素的深度分析：半导体产业的增长：半导体产业一直是高度竞争和快速增长的行业。随着数字化、物联网、人工智能等技术的不断发展，对半导体器件的需求不断增加。这推动了半导体制造设备市场的增长，包括静电卡盘。高密度集成电路的需求：随着集成电路的技术不断进步，要求晶圆上的器件越来越小，密度越来越高。静电卡盘能够提供高精度的定位和稳定性，有助于制造高密度的集成电路。高精度加工的需求：半导体制造过程需要高度精密的加工，以确保器件的质量和性能。静电卡盘可以提供微米级别的定位和稳定性，满足了高精度加工的需求。减少晶圆损坏：静电卡盘采用静电力来保持晶圆的稳定，减少了物理接触，从而降低了晶圆损坏的风险。这对于提高晶圆产量和降低制造成本非常重要。多功能性和自动化：现代的静电卡盘通常具有多功能性和自动化特性，能够处理不同尺寸和类型的晶圆，提高了设备的灵活性和生产效率。环保意识的提高：随着环保意识的增强，制造过程中的资源浪费和能源消耗受到关注。静电卡盘可以减少能源消耗和材料浪费，有助于减轻环境压力。技术创新：静电卡盘制造商不断推出新的技术创新，以提高设备性能和可靠性。这包括改进的静电控制系统、材料选择和智能化功能。亚太地区的制造业增长：亚太地区的半导体制造业一直在迅速增长，尤其是中国、台湾、韩国和新加坡等地。这些地区对静电卡盘的需求不断增加，推动了市场的增长。无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/

静电卡盘是半导体关键零部件，技术壁垒高

2024-08-02

静电卡盘是一种通过静电力将工件吸附固定在卡盘表面的夹具。相较于传统的机械卡盘与真空卡盘，静电卡盘由于对工件损伤小、精度高等特点，被广泛运用于精密加工的场景。静电卡盘ESC对多个半导体制造工艺的良率提升起重要作用现代半导体工艺中需要保证晶圆的平稳固定。ESC静电卡盘由于吸附均匀、污染小、可作用于真空环境的特点在工艺良率的提升方面优势明显。同时半导体工艺中对晶圆温度控制是影响良率的关键，因此需要通过静电卡盘对晶圆进行加热或散热从而对晶圆温度进行精准控制。在静电卡盘实际工作过程中，同一温控区内的晶圆实际温度可能会有不同。因此可通过增加温控区的方式，对每一温控区进行单独温度控制，从而实现晶圆整体的均热性，提高半导体工艺的良率。静电卡盘市场稳步增长据珂玛科技公告，静电卡盘占刻蚀机原材料采购成本的12.7%。受益于半导体设备市场规模持续扩张，静电卡盘市场规模持续增长。据QYResearch数据，2017-2021年全球静电卡盘市场销售额从15.5亿美元增长至17.1亿美元，CAGR为2.5%。QYResearch预计2022-2028年全球静电卡盘市场销售额将由17.9亿美元增长至24.1亿美元，CAGR为5.1%。全球静电卡盘市场由美系、日系制造商高度垄断美国的静电卡盘制造商包括Applied Materials与Lam Research等，日本的静电卡盘制造商包括Shinko、TOTO、NTK、Creative Technology Corporation等。据QYResearch数据，Applied Materials、Lam Research与Shinko分别占据了2021年全球静电卡盘市场销售额前三位，各自占比分别为43.86%/31.42%/10.20%。国内厂商处于起步阶段，国产替代需求迫切无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。想了解更多静电卡盘相关信息，请跟我们联系或者访问方克斯网站http://www.focusdz.com/