时间：2024-06-11
静电卡盘技术原理
当一个带有静电的物体靠近另一个不带静电的物体时，由于静电感应，没有静电的物体内部靠近带静电物体的一边会集聚与带电物体所携带电荷相反极性的电荷（另一侧产生相同数量的同极性电荷），由于异性电荷互相吸引，就会表现出“静电吸附”现象。
静电卡盘
静电吸附技术在泛半导体、光学等领域中有着广泛应用。静电卡盘（E-CHUCK）是一种适用于真空及等离子体工况环境的超洁净晶圆片承载体，它利用静电吸附原理进行超薄晶圆片的平整均匀夹持，是PVD、ETCH、离子注入等高端装备的核心部件。
静电卡盘，是一种适用于大气或真空环境的超洁净薄片承载体、抓取搬运设备的总称。
静电吸盘所使用的静电吸附技术是一种替代传统机械夹持、真空吸附方式的优势技术，在半导体、面板显示、光学等领域中有着广泛应用。
能在大气和真空环境下同时使用；
能吸附导体、半导体、绝缘体及多孔材料；
精简夹持搬运机构，静电吸附能耗低；
吸附力均匀，吸附时不会出现局部受力；
对大面积薄片工件轻软支撑，吸附时不会产生伤痕和皱纹；
能够快速开启和关闭，对象物体背面不产生电位，不吸附周围的灰尘。
面板行业真空贴合、半导体芯片封装、微电子集成电路、精密光学元件制造、太阳能光伏生产领域等。
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