时间：2024-07-16
面向半导体设备零部件国产化需求，持续开发陶瓷材料体系，利用成熟的制造工艺平台，实现加热盘和静电卡盘等技术难度高的精密零部件国产化，解决国产半导体设备行业“卡脖子”问题。
精密陶瓷零部件作为半导体设备关键零部件之一，是指采用氧化铝、氮化铝等先进陶瓷经精密加工后制备的半导体设备用核心零部件，具有高强度、耐腐蚀、高精度等优异性能，应用于刻蚀机、涂胶显影机、光刻机、离子注入机等半导体关键设备中。主要包括陶瓷环、手臂、真空吸盘、加热盘、静电卡盘ESC等产品，其中加热盘和ESC静电卡盘由于技术难度高长期依赖进口。陶瓷加热盘具备温度均匀性好、控制精度高、尺寸精度高、耐腐蚀等优点，在半导体制程中作为设备的关键零部件直接与晶圆接触，可实现晶圆表面温度高精度控制和快速升降温。静电卡盘利用静电吸附原理夹持晶圆并使其保持较好的平坦度且不损伤，是一种适用于真空环境或等离子体环境的超洁净晶圆承载体。
随着物联网、AI、高性能计算、5G 通讯、自动驾驶等数字经济蓬勃发展，带动全球半导体需求增长。作为全球最大的芯片消费市场，国内晶圆厂产线扩建也直接拉动了国内半导体设备需求激增。
无锡方克斯公司逐步涉及半导体核心零部件国产化替代，重点是静电卡盘（ESC）国产化设计。我们承诺全心全意为半导体生产厂家提供专业、独特、满意的服务。
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